Samsung HBM3E çipleri yapay zeka kullanımı için Nvidia testlerini geçti

Samsung Electronics (KS:005930), Nvidia’nın yapay zeka (AI) işlemcilerinde kullanılmak üzere tasarlanan sekiz katmanlı HBM3E bellek yongaları için Nvidia’nın (NASDAQ:NVDA (NASDAQ:NVDA)) test aşamasını başarıyla geçti. Konuyla ilgili bilgi sahibi üç kaynak, onayın, üretken yapay zeka iş yükleri için tasarlanmış gelişmiş bellek yongalarının tedariki için SK Hynix ile rekabet eden dünyanın en büyük bellek yongası üreticisi Samsung için önemli bir adım olduğunu açıkladı.

Samsung ve Nvidia arasında sekiz katmanlı HBM3E çipleri için resmi bir tedarik anlaşması henüz imzalanmamış olsa da, tedarikin 2024’ün dördüncü çeyreğinde başlaması muhtemel olacak şekilde yakında sonuçlandırılması bekleniyor. Ancak Samsung’un 12 katmanlı HBM3E çip versiyonu halen Nvidia tarafından test ediliyor.

İlk olarak 2013 yılında üretilen yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yongaları, yerden tasarruf etmek ve güç tüketimini azaltmak için yongaların dikey olarak istiflendiği bir dinamik rastgele erişimli bellek (DRAM) biçimidir. Bu çipler, karmaşık uygulamalar tarafından üretilen büyük veri hacimlerinin işlenmesini sağlayan yapay zekada kullanılan grafik işlem birimleri (GPU’lar) için çok önemlidir.

Samsung, geçen yıldan bu yana HBM3E ve önceki nesil HBM3 modelleri için Nvidia’nın testlerini geçmek için çalışıyor. Isı ve güç tüketimiyle ilgili ilk zorluklar Mayıs ayında Reuters tarafından rapor edildi, ancak Samsung o zamandan beri HBM3E tasarımını bu sorunları gidermek için revize etti ve çiplerinin bu sorunlar nedeniyle Nvidia’nın testlerinde başarısız olduğu iddialarını reddetti.

Samsung’un HBM3E çiplerinin başarılı bir şekilde test edilmesi, Nvidia’nın geçtiğimiz ay Çin pazarına yönelik daha az gelişmiş işlemciler için Samsung’un HBM3 çiplerini sertifikalandırmasının ardından geldi. Bu gelişme, yonga üreticilerinin tatmin etmekte zorlandığı bir pazar olan jeneratif yapay zeka patlaması nedeniyle yüksek performanslı GPU’lara olan talebin arttığı bir dönemde gerçekleşti.

Bir pazar araştırma şirketi olan TrendForce, HBM3E yongalarının bu yıl baskın HBM ürünü haline geleceğini ve sevkiyatların çoğunun yılın ikinci yarısında gerçekleşeceğini öngörüyor. Şu anda önde gelen HBM yonga tedarikçisi olan SK Hynix, HBM bellek yongalarına olan talebin 2027 yılına kadar yıllık %82 oranında artmasını bekliyor.

Samsung Temmuz ayında HBM3E çiplerinin dördüncü çeyrek itibariyle HBM çip satışlarının %60’ını oluşturacağını öngördü. Bu hedef, Samsung’un en yeni HBM çiplerinin üçüncü çeyrekte Nvidia’nın nihai onayını almasına bağlı olarak birçok analist tarafından ulaşılabilir olarak görülüyor.

Samsung belirli çip ürünleri için gelir ayrıntılarını açıklamasa da, 15 analistin katıldığı bir ankete göre bu yılın ilk yarısında toplam DRAM çip gelirinin 22,5 trilyon won (16,4 milyar $) olduğu ve HBM satışlarının potansiyel olarak bunun yaklaşık %10’unu oluşturduğu tahmin ediliyor.

HBM pazarında şu anda üç ana üretici hizmet veriyor: SK Hynix, Micron (NASDAQ:MU) ve Samsung. SK Hynix, Nvidia’nın ana HBM yonga tedarikçisi olmuş ve Mart ayı sonlarında HBM3E yongalarını adı açıklanmayan bir müşteriye teslim etmişti; kaynaklar daha sonra bu müşterinin Nvidia olduğunu tespit etti. Micron da Nvidia’ya HBM3E çipleri tedarik etme niyetini açıkladı.

Raporlama sırasındaki döviz kuru 1$ eşittir 1,375.6400 won idi.

Reuters bu makaleye katkıda bulunmuştur.

Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.